（1）用的混合溶液可溶出印刷电路板金属粉末中的铜。已知：====  △H=＋64kJ/mol
====      △H= -196kJ/mol
="==="       △H= -286kJ/mol
在溶液中与反应生成和的热化学方程式为                                                     。
（2）控制其他条件相同，印刷电路板的金属粉末用10℅和3.0 mol/L的混合溶液处理，测得不同温度下铜的平均溶解速率（见下表）。

	温度（℃）	20	30	40	50	60	70	80
	铜平均溶解速率	7.34	8.01	9.25	7.98	7.24	6.73	5.76
	（）

当温度高于40℃时，铜的平均溶解速率随着反应温度升高而下降，其主要原因是                                                      。
（3）在提纯后的溶液中加入一定量的和溶液，加热，生成沉淀。制备的离子方程式是                                   。