化学为5G助力。
(1)承载基站的铁塔表面涂漆,是为了隔绝 和水,从而防止锈蚀。
(2)基站供电系统的导线多为铜线,使用铜是因为它具有延展性和 。
(3)使用人造金刚石薄膜做基体材料,是未来芯片研究的发展方向,金刚石与石墨物理性质有明显差异的原因是 。
化学为5G助力。
(1)承载基站的铁塔表面涂漆,是为了隔绝 和水,从而防止锈蚀。
(2)基站供电系统的导线多为铜线,使用铜是因为它具有延展性和 。
(3)使用人造金刚石薄膜做基体材料,是未来芯片研究的发展方向,金刚石与石墨物理性质有明显差异的原因是 。
试题篮
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